十二年专注精密
电子连接器生产厂家
在整个电子产品产业链中，因工艺不同，制程差异，安全稳定的品质的追求却是共同的目标。正因为此“零缺陷”品质目标成为目前每个企业的努力方向，“全面品质管理”、“六西格玛”等品质管理方法得到了异乎寻常的广泛运用，“品质至上”的理念业已深入人心。
电子连接器产品的精密性、量产特点，检测技术的使用在其制造流程中显得尤为重要，其中包括机械性能检测、环境检测、电气性能检测、结构尺寸检测等各个方面。
就尺寸检测而言，在整个电子连接器的制造工序中，便表现出不同的需求。主要分为冲压、电镀、注塑、装配四个主要工艺流程。冲压(Stamping)是金属端子的成型区。金属料带经过冲压机床的巨大压力通过金属模裁切而形成设计的金属端子的形状，产生连续的带有金属端子的料带。所谓电镀(Plating)，即经过冲压成型后的金属端子需要在金属表面镀上锡、铅、金等不同的镀层。而注塑（molding）则是聚合物在注塑机的高温与高压下，经过注塑模具形成一定结构的连接器绝缘本体的过程。装配(Assembly)是连接器生产的最后一站，经过冲压和电镀的金属端子以及经过注塑而形成的塑胶经过装配车间的组装之后产生成品。金属料带经过裁切、插针、摇断、检验等工序而成为成品，再经过包装直接交付客户。
在上述四个制造环节中，每个环节都对产品尺寸的要求极为严格，因此只有对其进行严格的测量才能保证产品满足质量的要求。目前主要的检测手段，根据接触方式不同可分为接触式检测和非接触式检测，例如金属量规、千分尺等就属于接触式测量，而工具显微镜、X光检测仪、投影检测仪、三次元非接触式测量仪都属于非接触式测量。根据检测地点不同又可分为离线检测和在线检测，每种检测仪器的使用方法和产品管控标准都有一定的区别。