SMT贴片如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，组装的质量最终表现为焊接的质量。那么SMT贴片如何体现焊点质量呢？

一、焊点的外观评价  良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现：1、良好的润湿；2、完整而平滑光亮的表面；3、适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位（或焊端），元件高度适中。

原则上，这些准则适合于SMT贴片加工中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄，若焊接表面足够大，焊料与焊盘表面的润湿角以 300以下为好，最大不超过600。

       二、寿命周期内焊点的失效形式  考虑到失效与时间的关系，失效形式分为三个不同的时期：1、早期失效阶段，主要是质量不好的焊点大量发生失效，也有部分焊点是由于不当的工艺操作与装卸造成的损坏。可通过工艺过程进行优化来减少早期失效率；2、稳定失效率阶段，该阶段大部分焊点的质量良好，失效的发生率（失效率）很低，且比较稳定;  3、寿命终结伦阶段，失效主要由累积的破环性因素造成的，包括化学的、冶金的、热一机械特性等因素，比如焊料与被焊金属之间发生金属化合反应，或热一机械应力造成焊点失效。失效主要由材料的特性、焊点的具体结构和所受载荷决定。