由于手机越来越小型化和智能化，用户群体数量不断增加普及，所以对手机使用的元器件包括连接器在类，提出了越来越加严格的要求。

当前发展趋势为：微小型化 手机厚度和重量显著减小，功能增多，需要高密度装配和互连。显然要求内部的元器件必须尺寸越来越小，或者是将它们集成到芯片或电路模块中去，微小型化是必走之路。

表面贴装随着小型化和大量生产的自动化高速组装技术的发展，正逐渐代替穿孔式插装的连接器。目前生产的表面贴装连接器其引脚间距已经由原来的2.0mm、1.27mm发展到现在的0.8mm、0.5mm以及0.3mm的fpc连接器。安装高度也由10mm降低到现在的2mm和1.5mm。

随着手机功能的智能化趋势，在高速传输和电磁兼容上也变得非常重要。它初期由单一的语言沟通工具逐渐发展成为数据设备，用户不仅希望包含有网络通信功能，还要能与其他的移动设备如：PDA、打印机、智能设备等一起使用，这些都要求更高的数据传输速度和良好的抗干扰性。传统的接口连接器满足不了这些要求，近年来出现的速度较高的USB、TYPE-C和1394接口的连接器，使手机与电脑及其他设备连接变得更轻松。