如何正确设计连接器？在做连接器设计时有哪些问题点需要进行考量呢？

1， 弹片（端子）的工艺性（如R/T比，落料宽度与材料厚度比，冲模精度）；

2， 电镀的工艺性（如料带，电镀区域）；

3， 包装的工艺性（如产品的方向性），

4， 注塑的工艺性（如脱模结构，塑料零件的最小壁厚）

5， 组装的工艺性（如组装定位）

6， 影响电性能的因素（参数）：

A：影响传输性能/特征阻抗(电磁场分布）：端子的外形（即端子的每个尺寸）；端子间的间距；端子间的相对位置；端子的材质（主要是导电率）；端子的镀层（是否含有磁性物质如铁，钴，镍）；端子间的绝缘介质（如空气，塑料）的介电常数；绝缘介质的形状和相对位置...---SI的问题；还有连接器的周围环境（电磁场）对连接器的影响及连接器对周围环境的影响---EMI/EMC的问题。 解决传输性能问题往往要用先进的分析工具（传统的计算方式一般只能解决极其简单的结构，而用实验法摸索，改进需大量的时间和资源），如Ansoft HFSS，计算出这些参数是如何影响电磁场分布，优化出所需的端子方案。

B：影响载流能力（电流大小）：正向力；电镀的规格；端子的材质；接触电阻；体电阻；端子的截面大小...要解决好载流能力的问题，需具备触点物理学，连接器电镀设计的知识，如对每种电镀规格来说，正向力与接触电阻有一定量化关系，载流能力与接触电阻也有一定量化关系。

7， 影响机械性能（插拔寿命，插拔力）：端子的形状（即端子的每个尺寸）；端子的材质；连接器对配后端子的干涉量（受固定端子的塑胶的孔位影响）；工作环境的温度...要想在设计阶段了解连接器端子的插拔寿命和插拔力，就一定要分析出整个端子的应力应变状态，这也是非常复杂的工程技术问题，往往也要做有限元分析（FEA），常见的软件有Abaqus,Ansys等。根据分析出来的应力应变状态判断是否会发生材料屈服（降服），屈服量会有多大比例，还要考虑工作温度是否会使端子发生较明显的应力释放（温度与每种铜合金的应力释放比例存在一定的量化关系），再看看正向力对镀层的磨损有什么样的影响（正向力的大小，镀层规格，工作环境和磨损机制存在一定的关系---详见触点物理学）… 在完成电性能，机械性能其他性能的优化后还要将这些性能综合一起和成本，工艺等因素再评估， 因为有的因素（参数）不仅影响电性能也影响机械性能，工艺性，成本等。

有时在太多的牵制条件下根本就无法拿出可行的方案，你不得不改变原来的方案，甚至放弃整个产品开发。这就反映出产品设计（连接器设计也不列外）的另一个突出的特点，反复！连接器设计无法避免反复，即使是简单的连接器设计。

我们在连接器设计开发管理中一定要重视设计中反复的特点，否则就无法建立有效，效率高的连接器设计开发管理体系：连接器设计过程中往往设置管控点而分成几个阶段，如立项，概念设计，开发设计，量产导入阶段。设置管控点有利于加强连接器设计管理，方便产品设计评估，产品设计验证，产品设计确认。设置管控点是有学问的，管控点往往在技术密度大的阶段之间，在重大决定之前，否则影响连接器设计开发效率和质量以及资源的有效利用。

为了提高连接器设计评估的质量和效率，好的连接器设计开发系统往往建立连接器设计事项点检（checklist）表, 如，是否立项，是否签订保密协议，是否拟制专利申请，是否需采用现有的专利技术，是否建立设计目标…好的连接器设计开发系统也往往建立具体设计方案点检表, 如表贴设计点检表，线缆crimp连接点检表，冲模设计点检表，塑模设计点检表，产品延伸设计点检表，环保设计（DFE）点检表… 等。