连接器在设计或生产过程中都需要进行严格的测试来确保产品的良品率，其中也会涉及到很多个常用的术语和参数名称，你是否清楚呢？

AIIoy （合金）：两种或多种金属的组合的材质。

Contact  (端子)：连接结构件的电传导部位，提供电气之间的接触或分离的接点位置。

Contact area  (接触区域)：和电子元器件、接点造成电气连接的接触表面。

Contact aesistance （接触电阻）：在连接位置处的电阻，是由端子形状、接触面积、电镀和正向力所定的。

DIN ：在电子工业领域，特定某种连接器特性的欧洲标准。

Gauge (量规)：定义线径大小的数字。

Header：包含于绝缘体中一排或多排的圆形或方形插梢。

IC: 大量的微电子元器件 (晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片.

Insertion force (插入力)：公端插头进入母端插座所需要的力。

Insertion resistance (绝缘阻抗)：两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。

Insulater (绝缘体)：一种非常差的电导体材料，一种介电材料。

Mixroinch (微英英寸)：百万分之一英寸，用于电镀厚度。

Package (封装)：一种电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受损的状况。

Plating (电镀)：电力性沉体非常薄和精确厚度的金属于底材金属的方法。

PCB (印刷电路板)：也称为P.C.Board

Polarization (极性)：端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不适合耦合。

Resistance (阻抗)：电流流通过介质，其移动的难易程度。

Slective Plating (盐水喷雾实验)：一种用于测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。

Shell (壳)：引线插座的外壳，常见的有铁壳、不锈钢制成。其被精密机制的以固持端子的插入件。

Stand off (热高装置)：连接器底部的凸出结构，用于提高连接器离开印刷电路板，而帮助焊锡填充空间的形式，板子的检验和助焊剂的清除和清洗。

Terminals (终端接点)：圆的、方的或其他形状的金属支撑件，用以耦合连接器或PCB板。

Withdraw force (拔出力)：从一端移开另一引线所需的力。

ZIF （Zero Insertion Fore）:零插入力